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与传统的“面背堆叠（F2B）”不同，博通直接将2nm的计算芯片与5nm的SRAM缓存芯片“正面贴正面”地键合在一起。这种原子级的铜-铜连接，使得每平方毫米可达成数万个互联点，大幅提升了芯片间的互联密度，同时显著降低了接口功耗。这种高密度、低功耗的互联能力，为算力密集型应用提供了基础。据悉，3.5D XDSiP 所采用的 F2F HCB 技术，很可能是台积电 SoIC-X（无凸块）堆叠技术的专属落地方案。和AMD的方案类似，尽管该方案采用了博通自主研发的设计架构与自动化流程，但因其同时融合了 2.5D 集成与 3D 堆叠两种技术，因此被定义为 “3.5D” 封装。
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不可忽视的是，市场验证方面，「梅威斯」前期通过通信电源业务验证了自身的技术与交付能力，在东南亚市场积累了良好的客户基础。截至目前，公司在手订单近亿元，本轮融资后，将加速推进北美市场的布局。技术迭代与市场速度仍是行业核心挑战，公司将加快AI电源的研发进度，同时推进800V HVDC及固态变压器等前沿技术的产品化，以应对NVIDIA等巨头推动的2027年起800V DC原生服务器大规模商用趋势。
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